En la etapa relativamente estable y madura del mercado de la iluminación LED, todavía están surgiendo cosas nuevas y nuevas tecnologías, lo que empuja a los tentáculos de la industria a continuar extendiéndose a más áreas nuevas. En los últimos años, la industria de la iluminación LED ha formado gradualmente muchas nuevas tendencias de desarrollo basadas en los cambios en la demanda ambiental general y las demandas de diferenciación de la industria. La tendencia a la segmentación del mercado se ha vuelto cada vez más evidente y las oportunidades comerciales también han aumentado.
Desde la perspectiva de las aplicaciones de iluminación y visualización, la construcción de ciudades inteligentes ha acelerado el desarrollo de farolas inteligentes e industrias de visualización comercial inteligente, y ha promovido la mejora de la iluminación de carreteras urbanas y la iluminación de paisajes; el desarrollo de la tecnología de Internet de las cosas y la mejora de la conservación de energía y la conciencia de protección ambiental han impulsado La demanda de iluminación inteligente / saludable está creciendo; La era de las pantallas de ultra alta definición ha dado lugar a nuevas tecnologías de pantalla, como Mini / Micro LED y pantallas flexibles. Cada eslabón ascendente y descendente de la industria del LED, ya sea el fabricante o el producto en sí, ha marcado el comienzo de nuevas oportunidades y desafíos de desarrollo.
Tome como ejemplo los productos CSP en el lado del paquete. La CSP penetra constantemente en más mercados de aplicaciones. Entonces, ¿puede la CSP tomar parte en nuevos puntos de venta, como la iluminación inteligente / saludable y las actualizaciones de iluminación urbana? La respuesta es sí.
Avance tecnológico + reducción de costos, CSP se basará en la nueva era de la industria de iluminación LED
El CSP, que alguna vez afirmó ser&"la vida del embalaje tradicional GG", no ha desencadenado una tendencia a surcar las olas. Por el contrario, debido a las limitaciones de tamaño, los LED CSP no pueden usar chips formales o verticales que requieran cables de unión, sino que solo pueden usar chips flip o chips flip de película delgada. Y luego, frente a problemas difíciles como el diseño de chips de alta precisión, la tecnología de película fluorescente, la tecnología de pared blanca, el corte, la división de la luz y la separación de colores, su contenido técnico, la complejidad del proceso y los requisitos del equipo no son en realidad más simples que la industria del embalaje tradicional, por lo que que la principal aplicación de CSP en los primeros días En los campos de la luz de fondo, flash y luces de coche, la cuota de mercado en otras aplicaciones es relativamente baja.
Sin embargo, con el fin de lograr una competencia diferenciada, con la madurez gradual de la tecnología CSP, los fabricantes han comenzado a promover la aplicación de CSP en el campo de la iluminación de alta gama.
En la actualidad, la estructura general de los LED de CSP se puede dividir en sustratos y no sustratos, así como emisores de luz de cinco lados y emisores de luz de un solo lado. Sin embargo, para lograr el propósito de tamaño pequeño, alta corriente y alta confiabilidad de los LED CSP, los LED CSP generalmente usan sustrato cerámico + flip-chip de película delgada para producir luz de un solo lado, pero de esta manera, en comparación con envases de cerámica, no tiene ninguna ventaja.
Para reducir aún más los costos, la nueva generación de tecnología CSP representada por Nichia, Samsung y Jingneng abandonó el sustrato y realizó una CSP de una cara de alto rendimiento. Las ventajas de la ausencia de sustrato: baja resistencia térmica, el calor es relativamente fácil de exportar; se omite el sustrato y el costo es bajo.
Tomemos como ejemplo los productos LED CSP de Jingneng, el tamaño es de 1,0 mm a 2,7 mm y la potencia es de 1 W a 10 W. Es adecuado para parches SMT. Utiliza gel de sílice especial, pegamento blanco altamente reflectante y postes conductores de metal compuesto para reducir el riesgo de fallas durante el uso de CSP. , Reducir el costo de los sustratos de aplicación y mejorar en gran medida la eficiencia de producción de las cintas de prueba de CSP.
Figura 1 Una nueva generación de estructura compuesta CSP
(De Jingneng, el amarillo es una película fluorescente, el gris es gel de sílice, el gris oscuro es un pegamento blanco altamente reflectante)
Con tecnología madura y costos reducidos, la CSP requiere un rendimiento de alto costo en la iluminación de carreteras / túneles, miniaturización de lámparas e iluminación moderna característica, como los paisajes de turismo cultural. La CSP formará una competencia positiva con los productos de alta potencia COB y EMC y tendrá oportunidades de ganar más participación de mercado.
Sin embargo, la CSP se enfrenta actualmente a algunos desafíos.
Por un lado, en respuesta a los cambios en la demanda del mercado, los materiales, equipos y procesos de fabricación de nuevos productos deben abordarse específicamente. En lo que respecta a la CSP, es necesario volver a desarrollar el apoyo al mercado, el diseño óptico, la estructura y los servicios de parcheo.
Por otro lado, la inversión en el cambio de producto es grande. Para los fabricantes de iluminación maduros, los materiales para soportar las fuentes de luz suelen ser fijos. Por lo tanto, cambiar la fuente de luz provocará problemas de tiempo y costo de cambio de material. Sin embargo, los fabricantes relacionados continúan superando los problemas técnicos de la CSP y el costo está disminuyendo gradualmente. En vista de esto, a medida que la demanda de mejoras generales de iluminación continúa creciendo, las perspectivas de la CSP en aplicaciones de iluminación de alta gama son muy prometedoras.
